近日，倍受大家关注的中芯国际的14nm芯片量产进度，得到了确认。根据上海市召开的会议资料显示，今年将实现14nm芯片的量产。
其实早在2018年3季度，关于中芯国际量产14nm的芯片就已经有确认了，当时中芯国际表示14纳米FinFET技术开发上获得重大进展，已经在进行客户导入与验证工作。
这对于目前火热的“造芯”浪潮来讲，真的是一个超级大的好消息，毕竟目前中国并不缺少芯片设计水平，但是缺少芯片制造水平。
比如华为的麒麟980、巴龙5000，以及之前的一些7nm的矿机芯片都是台积电制造的，因为国内没有这么高的工艺。当然也会有人表示，14nm工艺，相较于世界领先水平7nm，还有2代的差距，不要高兴的太早。
那么中芯国际这个14nm到底是什么水平？
1、从目前各大代工厂的收入来源来看，目前虽然世界领先水平是7nm，但主流芯片却并不是全部采用7nm的工艺来制造的，中芯国际的14nm工艺并不落后。
以台积电为例，2018年4季度，10nm和7nm工艺的芯片订单收入仅占30%不到，其余的均是14nm或更低端的工艺制造的，其中20/16nm仍然占据着21％，28nm则还有17％，65nm及更老工艺都还有15％，再然后就是45/40nm 10％、65nm 8％。
而三星在2018年4季度，则仅有20%左右的订单收入是10nm及以下的工艺，其余的均是10nm以上的。
2、另外目前也仅有台积电和三星拥有7nm的工艺，其他厂商均是在10nm或以上工艺，这样说明中芯国际的水平只比主流厂商落后一代了。
3、从更高的芯片工艺来看，台积电表示下一代5nm工艺要在2020年左右才能够量产，3nm要2023年才能够量产，三星的进度也是差不多的。
可见中芯国际落后的也不多了，毕竟主流的芯片从来都不是最高工艺，而是中等工艺。当然从国际最高水平来看，是落后了2代，还需要继续努力！
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